《电子与封装》创刊于2002年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，中国电子科技集团公司主管，是国内无线电电子学兼具学术深度与实践导向的重要刊物。
- 常设封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性等特色栏目。
- 涵盖电子电信、自动化与计算机技术、经济管理、电气工程等多个一级学科。
- 已收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)等学术数据库。
简介
主编：
余炳晨
咨询收稿方向期刊信息
非官网，仅提供咨询
期刊影响因子
0.24
年发文量
181
期刊他引率
0.79
平均引文率
14.1
国际刊号
1681-1070
国内刊号
32-1709/TN
出版地区
江苏
语言
中文
期刊文章
金属化膜厚高温共烧陶瓷丝网印刷烧结温度
高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析
南京电子器件研究所; 南京210016
晶圆机械磨削损伤层断裂强度
晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究
北京时代民芯科技有限公司; 北京100076
裸芯片分立KGD筛选方法
军用裸芯片KGD筛选方法探讨
中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214035
ATEFPGA4X配置方式在系统快速配置
一种优化FPGA测试配置时间的方法
江南大学物联网工程学院; 江苏无锡214122; 中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072
老化试验通用印制板母板子板
通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究
中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214035
降压DC-DC脉宽调制仿峰值电流模式斜坡电流发生器
一种采用仿峰值电流模式的Buck型DC-DC设计
中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072
砷化镓K波段单片微波集成电路功率放大器高功率
K波段高功率放大器MMIC设计
四川大学物理科学与技术学院; 成都610065
AD9680ADC线性调节器电源轨
基于AD9680的改进型电源轨电路设计及验证
中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072; 南京理工大学; 南京210094
参考文献
电子与封装主要参考文献期刊
《半导体技术》
《微电子学》
《电子工艺技术》
《电子元件与材料》
《固体电子学研究与进展》
《电子工业专用设备》
《微电子学与计算机》
《中国集成电路》
《现代电子技术》
《Journal of Semiconductors》
电子与封装主要引证文献期刊
《半导体技术》
《电子工艺技术》
《电子质量》
《电子设计工程》
《电子技术应用》
《电子元件与材料》
《微电子学》
《现代电子技术》
《中国集成电路》
《电子产品可靠性与环境试验》
荣誉收录和分类索引
相关杂志
投稿与订阅
《电子与封装》由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，国内统一刊号 32-1709/TN、国际标准刊号 1681-1070，重点刊发无线电电子学领域研究成果。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
（1）参考文献：只列出在正文中被引用过的、新的、重要的、正式发表的文献资料，数量不应少于5条。采用顺序编码制。 （2）题目准确、简明，能概括论文要义；不超过20个字。 （3）作者单位：单位全称、邮政编码及单位所在地名，并提供第一作者的年龄、性别、籍贯、技术职称、学历等信息。 （4）来稿具有科学性、先进性和实用性，论点鲜明、论据充分、数据准确、逻辑严谨、文字通顺、图表规范。 （5）凡属国家、省部级以...